VIE, 10 / DIC / 2010
Al extremo: Lappea tu procesador y exprímelo al máximo
Lapping es una técnica que se utiliza para corregir irregularidades en superficies, preferentemente en procesadores y disipadores, y consiste en el lijado sucesivo con distintas medidas de lija -que van de mayor a menor – sobre la superficie a corregir.
Desde hace algunos años, los nuevos procesadores (AMD a partir de los sockets 754 y 939 e Intel con su plataforma 775) traen un recubrimiento metálico que protege el núcleo del procesador. Este recubrimiento se llama Integrated Heat Spreader, o IHS, que es un disipador integrado en el procesador. Además de proteger, otra de las funciones del IHS es reducir el riesgo de avería del procesador por una incorrecta instalación.
La desventaja de estos disipadores es que su superficie no es perfectamente plana y estas imperfecciones podrían causar que el contacto entre la base del disipador y el IHS no sea total, dejando una o varias burbujas de aire entre ambos, produciendo que la transferencia de calor no sea la mejor.
Esto a veces también sucede con los disipadores, especialmente los que vienen incluidos con el procesador. Con este proceso de lapping, lo que vamos a hacer es dejar la superficie del procesador y/o disipador lo más planas posibles para mejorar la transferencia.
Procesador como viene de fábrica.
¿Qué necesitamos?
– Una superficie lo más plana posible, puede ser un mármol rectificado o un vidrio. En mi caso tengo un scanner viejo que me hace de mesa de trabajo
– Un micro con IHS (en nuestro caso un Athlon 64 2800+ socket 754)
– Alcohol isopropílico, para limpiar los restos.
– Un trapo viejo o servilletas
– Lijas de grano 360-600-1200-2000-2500
– Agua
– Paciencia
Aclaración: Esta guía es meramente informativa y es una referencia acerca del lapping. Es una actividad que conlleva riesgo para el hardware si no se realiza de manera adecuada. El autor no se hace responsable por lo que pueda pasarle a tu hard.
Asi debe quedar despues de pasar la primer lija (grano 360)
¿Cómo se hace?
El proceso es simple, aunque repetitivo y algo tedioso.
Lo primero es pegar los bordes la lija a la superficie recta, vamos a empezar con la más gruesa y vamos a ir pasando hasta terminar con la más fina. Mojamos un poco la lija y pasamos la superficie del IHS con un movimiento horizontal, lo más recto posible. Repetimos esto hasta ver toda la superficie en cobre (el material del que esta hecho el IHS). Repetimos la operación con la lija siguiente.
TIP: cada vez que cambiamos de lija rotamos el procesador 90 grados, y procedemos con la siguiente lija hasta eliminar todas las marcas de la lija anterior.
Lappeado terminado.
Si queres saber más, ingresa aqui.
Damián E. Aguas
El PiBe TiGrE
http://www.Moddear.com.ar
Lapping es una técnica que se utiliza para corregir irregularidades en superficies, preferentemente en procesadores y disipadores, y consiste en el lijado sucesivo con distintas medidas de lija -que van de mayor a menor – sobre la superficie a corregir.
Desde hace algunos años, los nuevos procesadores (AMD a partir de los sockets 754 y 939 e Intel con su plataforma 775) traen un recubrimiento metálico que protege el núcleo del procesador. Este recubrimiento se llama Integrated Heat Spreader, o IHS, que es un disipador integrado en el procesador. Además de proteger, otra de las funciones del IHS es reducir el riesgo de avería del procesador por una incorrecta instalación.
La desventaja de estos disipadores es que su superficie no es perfectamente plana y estas imperfecciones podrían causar que el contacto entre la base del disipador y el IHS no sea total, dejando una o varias burbujas de aire entre ambos, produciendo que la transferencia de calor no sea la mejor.
Esto a veces también sucede con los disipadores, especialmente los que vienen incluidos con el procesador. Con este proceso de lapping, lo que vamos a hacer es dejar la superficie del procesador y/o disipador lo más planas posibles para mejorar la transferencia.
Procesador como viene de fábrica.
¿Qué necesitamos?
– Una superficie lo más plana posible, puede ser un mármol rectificado o un vidrio. En mi caso tengo un scanner viejo que me hace de mesa de trabajo
– Un micro con IHS (en nuestro caso un Athlon 64 2800+ socket 754)
– Alcohol isopropílico, para limpiar los restos.
– Un trapo viejo o servilletas
– Lijas de grano 360-600-1200-2000-2500
– Agua
– Paciencia
Aclaración: Esta guía es meramente informativa y es una referencia acerca del lapping. Es una actividad que conlleva riesgo para el hardware si no se realiza de manera adecuada. El autor no se hace responsable por lo que pueda pasarle a tu hard.
Asi debe quedar despues de pasar la primer lija (grano 360)
¿Cómo se hace?
El proceso es simple, aunque repetitivo y algo tedioso.
Lo primero es pegar los bordes la lija a la superficie recta, vamos a empezar con la más gruesa y vamos a ir pasando hasta terminar con la más fina. Mojamos un poco la lija y pasamos la superficie del IHS con un movimiento horizontal, lo más recto posible. Repetimos esto hasta ver toda la superficie en cobre (el material del que esta hecho el IHS). Repetimos la operación con la lija siguiente.
TIP: cada vez que cambiamos de lija rotamos el procesador 90 grados, y procedemos con la siguiente lija hasta eliminar todas las marcas de la lija anterior.
Lappeado terminado.
Si queres saber más, ingresa aqui.
Damián E. Aguas
El PiBe TiGrE
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