Capítulo 2
Reflow y reballing
Parte de las reparaciones que puede necesitar una notebook suelen estar relacionadas con el chip gráfico y fallas en su soldadura con la PCB, que utiliza componentes BGA (Ball Grid Array). Aunque en la mayoría de los casos estas reparaciones están asociadas con el chip gráfico, hay otros componentes que utilizan este tipo de soldadura que también podrían dañarse y necesitar recambio.

Aplica calor por la parte contraria al integrado a unos 120 grados para precalentar la placa hasta que veas que el flux se vuelve líquido. Continúa por cinco segundos enviando calor de esta forma, luego aplica calor en la parte superior…
Capítulo 3
El BIOS
El BIOS, también conocido como fi rmware, es un programa que corre desde un chip. Muchas veces este programa puede dañarse debido a un error en la actualización o a fallos diversos, y tendrás la necesidad de volver a regrabarlo para que tu equipo funcione de nuevo.

Las memorias BIOS suelen ser componentes de ocho terminales, y es importante que puedas diferenciarlas de otros componentes de encapsulados similares.
Capítulo 4
Placa madre
Para poder reparar una notebook correctamente, deberás detectar dónde se encuentra el problema, y la mejor forma de lograrlo es sabiendo, de la manera más certera posible, qué ocurre en la placa madre. Para ello, deberás comprender los esquemáticos del fabricante y qué mediciones tomar en cada parte.

Es importante que aprendas a interpretar los componentes en el esquemático para saber cómo interactúan entre sí y luego ubicarlos en la PCB para realizar las mediciones que consideres necesarias.
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