Los nuevos procesadores AMD Ryzen 9 9900X3D y 9950X3D potencian la experiencia de gaming y creación de contenido con tecnologías de última generación, pensadas para usuarios exigentes y entornos de alto rendimiento.
Autor: Pier Ciccariello
Características de los procesadores Ryzen 9 9900X3D y 9950X3D
Los Ryzen 9 9900X3D y 9950X3D forman parte de la serie 9000 de AMD y se basan en la arquitectura Zen 5, que introduce mejoras considerables en eficiencia térmica, capacidad de procesamiento y rendimiento multitarea. Ambos modelos incorporan la tecnología 3D V-Cache de segunda generación, que permite apilar memoria caché L3 sobre el chip para reducir la latencia y mejorar el acceso a datos críticos.
Esto se traduce en un aumento del rendimiento en juegos, edición de video, diseño CAD y simulaciones complejas. El Ryzen 9 9950X3D cuenta con 16 núcleos y 32 hilos, una frecuencia base de 4.3 GHz y un máximo de 5.7 GHz en modo turbo, con un TDP de 170 W.
Está fabricado con tecnología de 4 nm en los núcleos y 6 nm para el chip de entrada/salida. Su memoria caché alcanza los 128 MB L3, mientras que el Ryzen 9 9900X3D ofrece 12 núcleos, 24 hilos y un TDP más contenido de 120 W, con una frecuencia máxima de 5.6 GHz y hasta 64 MB de caché L3.
Ambos soportan overclocking, utilizan el socket AM5 y son compatibles con los chipsets A620, B650, X670, B850 y X870. Además, incluyen gráficos integrados Radeon con dos núcleos a 2200 MHz, ideales para configuraciones iniciales sin tarjeta gráfica dedicada.

Los nuevos procesadores de AMD ofrecen velocidades de hasta 5.7 GHz en modo turbo.
Tecnologías que impulsan el rendimiento
Los nuevos Ryzen se apoyan en herramientas avanzadas como AMD EXPO, Precision Boost Overdrive (PBO), Precision Boost 2 y Ryzen Master, todas orientadas a sacar el máximo provecho sin complejidades técnicas. AMD EXPO permite aplicar perfiles de overclocking validados por fabricantes de memorias DDR5 para aumentar la frecuencia y reducir la latencia de forma automática.
Esto mejora el rendimiento general del sistema en tareas exigentes, especialmente en videojuegos y edición multimedia. Por su parte, PBO ajusta dinámicamente la frecuencia del procesador según la temperatura, el consumo energético y la calidad del silicio, permitiendo alcanzar frecuencias más altas sin intervención manual.
Precision Boost 2, una evolución del sistema de ajuste por núcleo, mejora el rendimiento tanto en tareas multinúcleo como en aquellas de alta demanda individual. Estas tecnologías se integran perfectamente con Ryzen Master, una aplicación que permite modificar en tiempo real parámetros del procesador como voltaje, núcleos activos y frecuencias, sin necesidad de ingresar a la BIOS.
Además, Ryzen Master ofrece monitoreo térmico y energético en tiempo real, permitiendo un control detallado del comportamiento del sistema.

Los procesadores de esta gama pueden benefi ciarse de los chipsets incluidos en las placas madre más avanzadas.
Ventajas para distintos tipos de usuario
La diferencia entre ambos modelos no solo está en el número de núcleos o la velocidad, sino en cómo se adapta cada uno al perfil del usuario. El Ryzen 9 9950X3D está orientado a quienes necesitan potencia sostenida en tareas intensivas como renderizado 3D, simulaciones científicas o edición de video 4K.
Su capacidad de cómputo y caché lo convierten en una herramienta ideal para estaciones de trabajo robustas. En cambio, el 9900X3D, con menor consumo y gran rendimiento, es ideal para usuarios que buscan eficiencia sin renunciar a la velocidad.
Es una opción atractiva para gaming de alto nivel, edición multimedia y multitarea fluida. Ambos modelos admiten hasta 192 GB de memoria DDR5, con soporte para configuraciones RAID y PCIe 5.0, lo que los posiciona como soluciones preparadas para escenarios exigentes. Su compatibilidad con memorias ECC también los hace aptos para entornos profesionales donde la estabilidad es crítica.
Los gráficos integrados Radeon, aunque no reemplazan a una GPU dedicada en tareas pesadas, permiten iniciar proyectos sin necesidad de inversión inmediata en hardware adicional.

La capacidad de realizar overclock en las memorias y procesadores permite que los usuarios disfruten de una mejor experiencia en juegos.
Arquitectura y mejoras térmicas
La arquitectura Zen 5 introduce cambios clave en la eficiencia térmica, aprovechando procesos de fabricación avanzados y un diseño compacto. La tecnología 3D V-Cache de segunda generación es el corazón de esta evolución, al permitir una comunicación más rápida entre capas de memoria y el núcleo del procesador gracias a los canales TSV (Through-Silicon Vias). Este diseño vertical mejora la disipación térmica y permite almacenar más datos en caché, lo que se traduce en menor dependencia de la memoria RAM convencional y una aceleración notable de tareas repetitivas o intensivas.
En gaming, los beneficios se notan especialmente en resoluciones como 1080p y 1440p, donde la CPU tiene un rol protagónico. Para tareas de simulación científica, diseño arquitectónico o edición profesional, los tiempos de respuesta se acortan al acceder más rápido a grandes volúmenes de datos.
Además, la mejora térmica permite mantener el rendimiento sostenido incluso bajo cargas prolongadas, algo fundamental para estaciones de trabajo o setups gamer exigentes. AMD apunta así a un nuevo estándar de equilibrio entre potencia y control, ofreciendo soluciones que se ajustan tanto a la demanda profesional como al entretenimiento intensivo, sin sacrificar eficiencia ni accesibilidad.

Los gráfi cos integrados en los procesadores Ryzen te permitirán disfrutar de una amplia gama de juegos sin necesidad de comprar una tarjeta de video.
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