MAR, 10 / NOV / 2015

Qualcomm reveló las specs del nuevo Snapdragon 820

El flamante chip de la compañía estará destinado a dispositivos de alta gama. Llegará al mercado en 2016.

Qualcomm reveló este martes las características del Snapdragon 820, su nuevo chip móvil para dispositivos de alta gama. La compañía ya había difundido algunas de las specs del flamante componente, aunque recién hoy lo mostró por completo.

El 820 estará equipado con nuevos modem, permitiendo X12 LTE, con velocidades de descarga de hasta 600 Mbps y de subida de hasta 150 Mbps. Además es compatible con sensores de cámara de hasta 28Mpx con captura en 4K UHD y soporte 4K para displays. Asimismo, suma una GPU Adreno 530 (promete mejoras en el rendimiento de hasta el 40%), procesador de imagenSpectra Camera ISP y una nueva arquitectura Kryo de 64 bits.

Otras características del chipset son el soporte para Quick Charge 3.0, USB 3.0, memorias DDR4 y LTE U/LTE Broadcast, entre otras características. Se espera que el nuevo componente llegue a los teléfonos móviles en 2016, en reemplazo del fallido Snapdragon 810, que ha sido un verdadero dolor de cabeza para Qualcomm debido a sus problemas de recalentamiento.

Fuente: Qualcomm

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